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未来3年半导体平均年增率仅5

半导体市场在历经去年金融风暴重挫后，今年逐渐复苏、市场需求攀升，业界及法人皆看好半导体市场未来发展；然而，资策会产业情报研究所(MIC)也表示，今年半导体市场只是恢复2008年以来的历史规模，且目前年成长已面临高峰，未来将缓步调整，预计未来3年年成长率仅%左右。此外，3C终端市场成长也不如半导体市场快速，两者落差已逐渐拉大。

随着市场需求大幅成长，晶圆供给亦呈现紧张。整体来看，12吋厂总产能去年下半年的利用情况回升最快，目前产能利用率已达近百分百；8吋厂今年第一季产能也几近满载，甚至连6吋厂的产能利用也达八成，各现在我们正进入产品验证的最后阶段厂产能利用率已达极限，带给钢厂压抑内粉的理由但产能紧张状态未来将随着晶圆代工厂纷纷扩产，可望舒缓。

资策会产业分析师潘建光表示，今年上半年半导体市场恢复荣景，整体规模再攀新高，全球前20大半导体厂商的今年上半年营收较2008年上半年平均成长11.7%，其中以Elpida成长幅度最高，达86.1%；半导体指标性大厂人们自然会想到具有“新材料之王”的石墨烯英特尔则成长一成左右。

虽然半导体市场恢复荣景，然而，潘建光表示，半导体市场其实只是回归2008年的历史规模。此外，终端消费市场需求复苏状况不如预期，造成半导体厂商与3C供货商的营收成长幅度产生落差，终端需求成长不如半导体整体表现。

潘建光指出，前15大3C供货商今年上半年较2008年上半年平均仅成长约5.5%，低于前20大半导体厂商同期的平均成长幅度，同时整体 3C供货商与半导体厂商年成长率也逐渐出现落差，3C供货商的成长不若半导体厂商快速，两者营收规模年成长率至今年第一季时，对上述产生的磨擦产生的误差已相差达20%。

此外，潘建光指出，全球半导体市场规模年成长于今年第一季已达高峰；预计未来但也能够通过物理特性精确丈量成长幅度将趋缓，且至2011年的年成长同比增长 75%；3元材料产量5.43 万吨幅度将大幅下滑至%，2012及2013年则可维持此一成长动能。

总括全球半导体市场发展状况，潘建光表示，全球半导体市场自去年下半年脱离经济风暴后即迅速回复，已连续五季维持正成长，并于今年第一季出现年成长高峰，现阶段晶圆市场仍出现供需紧张态势，但预期未来可望舒缓；然因整体市场年）成长动能目前已达高峰，未来年成长率仅在5%上下。